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开发部产品设计流程及设计标准

   编写目的:提高和控制产品质量,增强设计的产品在市场上的竞争力,产品的设计更加人性化、标准化,努力达到“产品是设计出来的”目标。

一、产品立项

1、  信息来源:市场部、开发部

2、  信息的审核:由市场部、工程服务部、开发部、生产部主要负责人及相关人员组成的审核小组来讨论

3、  经讨论通过的信息才可以立项,立项时必须明确产品要达到的功能要求。

二、产品设计流程及设计标准

1、 外壳:

选择原则:

光效:透光性好、混光效果好

防水:方便灌胶或打漏水孔、加垫高铜柱

散热:光源引脚处温度(即PCB板或铝基板表面的温度)控制在60℃以下

出线:要求生产方便、简洁、大方、漂亮、易操作

安装结构:要求安装方便、有明确安装孔、可灯具整体安装不要打开结构

产品标签:要求内容清楚,贴装方便、简洁、大方、漂亮、易操作

成本低:在不影响以上六条要求的前提下,尽量降低成本

2、 原理设计

设计原则:

功率低:达到节能、绿色环保目的

工程施工简单:能用高电压驱动时,绝对不要用低电压

成本低:在保证产品的稳定性的前提下,原理尽量简单,尽力降低成本,达到

最佳性价比,增强产品在市场上的竞争力

结合生产,提高生产效率:能用贴片元器件的时候,尽量不要用直插器件,但

是必须符合生产的实际情况。

元器件选择原则:应该选用通用元器件,同时考虑同控制系统厂家的兼容性。

3、 线路板设计

设计原则:

元器件布局合理:在保证产品的稳定性的前提下,线路板的尺寸尽量小;能用单

面板的时候,绝对不要用双面板或多层板。

在线路板上装焊元器件时的工艺设计标准:在保证光效的前提下,结合生产实际

情况,要求元器件摆放平整;该倒装的绝不能立装(倒装的元器件必须有相应的固

定方式),该装反面的绝不能装正面。

元件库元器件设计标准:在保证安全间距和布局合理的前提下,要求元器件引脚

的焊盘尽量做到焊接面积大,杜绝虚焊和空焊的情况出现;直插元器件焊盘中的过

孔必须跟实际元器件引脚的尺寸接近,杜绝元器件在插件和过波峰焊以后东倒西

弯。

设计长条形线路板元器件摆放要求:在保证布局合理的前提下,元器件的长边尽

量做到与长条形线路板的长边垂直,防止元器件在裸板半成品搬运过程中脱落。

设计长条形线路板不锈钢支架摆放要求:在保证灯具装配合理方便的前提下,长条形线路板窄边的两端必须加上不锈钢支架,防止灯板在灯具外壳里安装时,窄边两端往上翘影响光效。

布信号线时过孔要求:在保证安全间距和布局合理的前提下,过孔的内径尽量大,

防止信号线在过孔处断路。

布线时信号线宽度要求:在保证安全间距和布局合理的前提下,信号线宽度尽量

宽,减少信号在信号线上传输时的衰减。

在布线完毕后,对焊盘和过孔的处理要求:为了增强焊盘和过孔与信号线铜皮的

连接机械强度,所有焊盘和过孔必须补成泪滴形,防止在生产过程中在焊盘和过孔

与信号线连接处的断路。

对背线和接头线的焊盘的要求:线应该从灯板底层往顶层的焊盘中穿过,再在顶

层和底层分别焊接,所以焊盘过孔应该比线径稍大,且焊盘的顶层和底层都应该有

相同的标识字符。

在能导电外壳设计线路板时,对电源正、负端及信号线要求:均不能与外壳接触,

且应该保证有相应的安全间距。

4、 按工程标准进行样品制作调试

制作调试标准:

光效:一致性好、亮度高、混光效果好

防水:达到IP66或以上

散热:光源引脚处温度(即PCB板或铝基板表面的温度)控制在60℃以下

出线:要求生产方便、简洁、大方、漂亮、易操作

安装结构:要求安装方便、简洁、大方、漂亮、易操作

产品标签:要求内容清楚,贴装方便、简洁、大方、漂亮、易操作

5、 样品老化、防水、温度等检测数据

检测标准:

老化数据:光衰测试,有连续分时段的数据记录

防水实验:达到IP66或以上

温度数据:光源引脚处温度(即PCB板或铝基板表面的温度)控制在60℃以下

6、 材料清单及生产作业注意事项编写

编写标准:

原理图上的元器件清单及详细技术参数(封装、尺寸、功率、贴片、直插、LED

灯的角度和亮度等)

线路板要求:板的尺寸、板的型号、板材(单面、双面还是铝基板等)

电源和信号背线尺寸:线径(铜芯面积)、长度和颜色等参数要求

外壳处理要求:外壳颜色及尺寸、防水孔位置和尺寸、出线孔位置和尺寸。

在外壳里装配线路板及成品组装时的安装件尺寸:包括不锈钢支架、铜柱、螺丝、

护线圈、胶垫、螺母螺杆等

出线要求:型号(两芯、三芯、四芯还是五芯等)、线径(铜芯面积)、长度和颜

色等参数要求

安装结构:安装孔位置和尺寸、结构和颜色等参数要求

产品标签:标签的位置、标签尺寸和内容等参数要求

7、 破损实验

目的:为了进一步提高和控制产品的质量

要求:进一步详细分析产品原理,掌握常规故障现象的维修技术资料,假如某器件

虚焊时会出现什么故障现象?某器件短路时又会出现什么故障现象?。。。。。。

8、 产品包装盒

目的:提高产品的形象和附加值

要求:应考虑防震、防压,包装要求(用大包装还是小包装、包装数量)明确,外

观上安全和型号标识清楚,创意新颖,物美价廉,实用价值高

9、 产品规格书

编写内容标准:

产品展示图:多角度拍照(发光与未发光照片)展示

结构图:俯视图、侧视图、轴测图、剖面图等,要求能完整体现出产品的结构

产品特性参数表(见附件)

色谱色域曲线图

简单使用说明及注意事项

10、使用说明书

编写内容标准:

产品的型号编码规则

安装图

控制图

产品故障维修技术资料      

11、产品检测报告

12、产品认证

 

附件产品特性参数表

品名(Commodity)

 

产品型号(Mode NO)

 

尺寸(Size)

 

LED数量(LED Quantity)

 

结构件材质(Material)

 

外壳颜色(shell color)

 

连接线(link line)

 

发光颜色(Light Color)

 

工作电压(Work Voltage)

 

最大功率(Max Wattage)

 

LED角度(LED Angle)

 

LED亮度(LED Luminous Intensity)

 

色温(color Temperature)

 

防护等级(IP Degree)

 

重量(Weight)

 

包装盒尺寸(Package Salver Size)

 

包装箱尺寸(Package Box Size)

 

包装数量(Package Quantity)

 

 

 
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